岗位职责：
1、维护化学机械抛光（CMP）段量产的正常进行，依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能
2、异常的调查与处理以及报告的整理
3、监督工程批作业进度及保证工程批次质量
4、对化学机械抛光机台需要熟悉并了解其原理
5、审查工艺文件，并确认文件正确性
6、负责CMP段机台的程序调试、验收、异常处理，熟练使用数据统计分析软件及实验设计工具（DOE）
任职要求：
1. 2年及以上相关工作经验，能适应半导体研发工作模式
2. 本科及以上学历，微电子/材料物理与化学/半导体技术等理工科专业优先
3. 有较强的数据分析能力、实验设计能力，有良好的团队合作意识
4. 英语4级及以上，能阅读英文技术资料和文档