岗位职责：
1. 负责与业务对接样品需求，安排样品制作和进度跟进管理；
2. 负责新产品与衍生性新产品的开发，选用现有物料进行合理搭配；
3. 负责业务或客户技术支援视窗，推荐公司策略产品；
4. 负责跟进新项目生产过程样件试产阶段幷整理报告；
5. 负责公司策略EOL及ECN，产品变更及停产通知；
6. 负责规格书和制造规格书制作与更新；
7. 负责样品制造单开立、样品交期跟进与样品余数管理；
8. 推进新产品的转量产进程；
任职要求：
1. 学历要求：本科及以上相关学历；光电学、材料学与机电相关专业尤佳。
2. 年资要求：2年以上LED封装行业或IC封测相关行业产品管理开发经验。
3. 专业技能要求：有电子学或光学相关知识基础，熟悉LED封装工艺与LED相关原物料特性；
4. 办公技能要求：熟练使用办公软体、CAD绘图软体；会使用3D建模，光学模拟尤佳。
5. 其他要求：具有良好的职业道德和职业操守及良好的团队合作意识，抗压能力强、具有良好的沟通能力。