岗位职责：

1、负责公司内部新工艺的开发，实验，验证工作；

2、负责公司内部新工艺腔体对应常规工艺的开发，实验，验证工作；

3、为设备开发提供技术支持，协助解决项目调试过程中的专业技术问题，并形成报告；

4、负责整理和编写各种工艺资料，培训资料等 ；
5、异常数据收集分析及改善，改善设备效率，提升工艺能力；

6、领导交代的其他相关工作事宜。

任职要求：
1、应届硕士，微电子、物理学、化学、材料科学、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等相关类专业；

2、研究课题与半导体物理气相沉积和化学气相沉积以及刻蚀相关的优先考虑；
3、对PVD、CVD工艺、深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺及金属，介质层等刻蚀工艺技术者感兴趣的优先考虑；
4、英语水平国家四级或以上水平；
5、能熟练使用OFFICE办公软件；
6、具备较强的沟通协调能力、理解和解决问题能力、主动性、执行力强；

7、具备较好的报告撰写能力，形成标准SOP能力，以及技术分析报告和专利等文件的撰写；

8、能接受短期出差。

工作福利：五险一金，双休，过节费，带薪年假，免费午餐、加班餐，交通补贴，通讯补贴，技能补贴、职称补贴、生日蛋糕卡，定期体检，团建，季度奖金、季度评优奖、年终奖，年轻化团队，冬、夏令用品、意外险、医疗险、双轨制晋升体系等