职位详情
CMP工艺工程师
1.2-2万
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
无锡
3-5年
本科
02-13
工作地址

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

职位描述

岗位职责:

  1. 负责CMP新工艺的开发、优化及导入,制定并执行开发计划,重点提升工艺的稳定性与制程能力(CPK)。

  2. 主导或参与新产品、新材料的工艺研发与验证项目。

  3. 进行实验设计,并对工艺数据进行深度分析,定位问题根源。

  4. 独立排查和解决生产中的工艺异常,提出并实施有效的改善方案。

  5. 负责编制及维护工艺文件、技术报告、SOP等各类技术文档。

任职要求:

  1. 本科及以上学历,理工科相关专业背景。

  2. 3年以上半导体行业CMP工艺实际工作经验。

  3. 熟悉半导体制造基础知识及CMP制程,精通业界主流CMP设备(如Applied Materials、Ebara等)的性能、参数及其与工艺的关联。

  4. 拥有成功主导或参与新产品/新工艺研发项目的完整经验。

  5. 具备强大的数据分析能力与实验设计(DOE)能力,能够独立解决复杂工艺问题。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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