职位详情
后道工艺研发工程师(J10424)
1-2万
烟台睿创微纳技术股份有限公司
无锡
不限
硕士
02-25
工作地址

无锡英菲感知技术有限公司

职位描述
岗位职责:
1. 负责光电探测器、半导体激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等芯片后道工艺的开发；
2. 负责后道工艺整合，问题分析及解决；
3. 负责产品良率及成本优化；
4. 负责先进封装工艺的预研及开发。
任职要求:
1. 硕士以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；
2. 熟悉后道工艺制程及设备，具有一定的材料热力学理论基础；
3. 具有较强的责任心，较好的逻辑分析能力和强大的执行能力；
4. 有倒装焊或先进封装经验者优先。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

烟台睿创微纳技术股份有限公司

电子/半导体/集成电路,通信/网络设备

1000-9999人 | 民营

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