工作职责：
1、负责7nm工艺节点芯片的后端全流程设计。
2、主导芯片物理实现中的时序收敛、功耗优化、面积缩减，解决7nm工艺下信号完整性、电源完整性等问题。
3、与前端设计、验证、DFT工程师协作，参与可测性设计、功耗分析及物理验证方案制定，保证流片成功率。
4、基于7nm工艺PDK，搭建后端设计环境，编写自动化脚本提升设计效率，跟进工艺厂的技术迭代与规则更新。
5、负责后端设计文档编写，输出布局布线、时序分析报告、物理验证报告，支撑项目评审与量产交付。
任职要求:
1、硕士及以上，微电子/集成电路等相关专业。
2、具有2年以上，7nm及以下工艺节点，通信芯片（4G/5G）SoC芯片后端设计经验，有成功流片案例者优先。
3、熟练掌握芯片后端全流程设计，熟悉7nm/5nm先进工艺的PDK规则，具备解决IR Drop及ECO能力。
4、熟练掌握后端低功耗设计实现流程，并能够基于物理实现给出设计改进意见。