岗位职责：
1. 负责SOC顶层及复杂模块的物理实现，精通ICC2、INNOVUS、STARRC、PT等EDA工具的使用；
2. 负责PR实现流程优化；
3. 负责PR方法学研究、实施和演进
任职要求：
1. 微电子、集成电路、电子、通信相关专业本科及以上学历；
2. 3年以上后端设计经验；具备大厂工作经历优先；
3. 掌握RTL2GDS设计流程及主流EDA工具（invs、icc2、starrc、xtop、redhawk、calibre）使用，熟悉全流程优化方法；
4. 精通PR实现，对floorplan的排布、congestion的优化、复杂时钟树调整、高速CPU时序收敛、Htree长树需要有自己独特的见解；
5. 有大规模SOC全芯片后端设计经验，具备先进工艺（22nm或更小）的项目后端设计能力和经验者优先考虑；
6. 掌握shell/tcl/perl/python或其他类似脚本语言，能独立编写脚本提高工作效率；
7. 工作严谨，认真负责，有良好的主动性、责任感和沟通能力；