岗位职责:
1. 负责芯片后端全流程物理设计，涵盖Floorplan、Placement、CTS、Routing、Physical Verification等核心环节，确保设计符合性能、功耗、面积（PPA）目标。
2. 主导先进工艺节点下的物理实现方案制定，解决后端设计中的时序收敛、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等关键问题。
3. 参与芯片的物理设计规范制定、DFM/DFT方案评审，协同前端、验证、封装团队完成跨部门技术对接。
4. 负责后端设计工具的优化使用，提升设计效率与质量；沉淀后端设计经验，输出技术文档与最佳实践。
任职要求:
1.本科及以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程等相关专业。
2.熟练掌握后端物理设计工具，具备工具脚本（Tcl/Perl/Python）开发与优化能力。 深入理解时序分析、SI/PI分析、功耗优化方法，能独立解决复杂项目中的后端技术难题。
3.10年以上芯片后端物理设计工作经验，具备12nm/7nm以下先进工艺量产项目经验，熟悉该工艺的Design Rule、Library特性及DFM要求。了解2.5D/3D IC、Chiplet封装相关后端设计技术者优先。
4.精通GPGPU芯片架构及后端设计要点，有完整的GPGPU芯片从物理实现到流片量产的全流程经验者优先。