工作职责：
负责数字电路的后端设计，进行设计交付检查并完成投片；对接相关厂商。
任职资格：
1.本科学历及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，有大型芯片项目经验者优先；
2.熟悉业界主流EDA工具的设计方法学，能够熟练使用DC/FC/PT/Tempus/Formality/LEC/ICCII/INOVUS 等相关设计工具；.熟悉Unix/Linux环境，熟练使用Tcl/Perl/Make/Python脚本编程；
3.熟悉后端设计流程，参与过数字后端库设计、物理验证及芯片TapeOut工作；
熟悉后端流程：IO plan, floorplan, power flan, place, CTS, route、SI/PI/PV等；
参与过大型芯片后端物理实现，熟悉14nm、7nm、5nm等先进工艺者优先；
4.具有独立开展技术开发，理解、制定设计规范的能力；
5.自学能力强，有责任心，具有良好的沟通协调能力。