工作职责：
做设计到工艺端转化（参与项目，能从整体方案中分解出电子装配的工艺部分，具备实操和过程分析的能力）参与部分电子装配过程，编写相应的工艺文件；
3年及以上电子装配行业现场工艺工程师经验，熟悉电子装配全流程；
有航天/汽车/工业电子产品工艺经验者优先；
具备新产品导入（NPI）工艺支持经验，熟悉工艺转化与风险管控。
专业技能：
熟练掌握电子装配工艺相关工具和软件的使用，如 CAD、Pro/E 等机械设计软件（用于查看产品图纸和设计工装夹具），Minitab、JMP 等数据分析软件（用于工艺数据统计分析和工艺优化），能够运用 FMEA、MSA、SPC 等质量工具进行工艺风险评估、测量系统分析和过程控制，提升工艺稳定性和产品质量。
精通电子装配常用工艺技术，包括 SMT 贴片工艺（如焊锡膏印刷参数设置、贴装精度控制、回流焊温度曲线优化等）、DIP 插件工艺（如元器件插装规范、波峰焊工艺参数调整等）、手工焊接工艺（如焊接温度、焊接时间控制、焊接质量检验标准等）
具备良好的设备认知和操作能力，熟悉电子装配生产常用设备（如贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、AOI 检测设备、ICT 测试设备等）的工作原理、工艺参数设置和日常维护保养要求，能够与设备工程师协作完成设备工艺调试和故障排除工作。