1.具备微波电路、器件、组件设计理论基础；
2.熟悉芯片制造、管芯集成 、微波组件等技术及工艺应用；
3.熟悉微组装钎焊、共晶、粘片、腔体基片烧结、互连、封焊等工序工艺原理和设备应用；
4.具备微组装关键工艺技术的设计、改进和实施的能力；
5.具有判断产品缺陷原因的理论基础，能不断完善工艺，保证工艺的符合性；
6.熟练使用office等办公软件以及AutoCAD等设计软件，熟悉3D建模软件；
7.责任心强，具有良好的逻辑思维能力、沟通协调能力和团队合作精神。