岗位职责
1. 工艺设计与优化：
- 熟悉DFM（可制造性设计）和DFX（全流程设计），能协同研发团队优化产品设计。
- 精通电子制造工艺流程（如印刷、贴片、回流焊、波峰焊、测试、组装等）。
- 能制定工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划）并持续改进良率。
2. 设备与工具：
- 熟悉SMT设备（如贴片机、回流炉、AOI、SPI）、焊接设备、测试仪器（如ICT、FCT）的操作和维护。
- 掌握CAD/CAM软件（如AutoCAD、Valor）、数据分析工具（如Minitab、Excel）和ERP/MES系统。
3. 质量与标准：
- 熟悉IPC标准（如IPC-A-610、IPC-J-STD-001）、ISO质量管理体系。
- 能运用SPC、6σ、DOE等方法分析工艺问题，解决生产异常（如虚焊、短路、翘曲等）。
4. 新技术应用：
-了解行业趋势（如高密度封装、柔性电子、自动化生产），熟悉工业4.0、IoT在制造中的应用。
任职资格
1、3年以上电子制造行业工艺工程经验，有消费电子、汽车电子、通信设备等领域背景优先。
2、项目案例：主导过关键工艺改进项目（如良率提升10%、成本降低15%等）。