1、负责巨量转移工艺的开发、优化与稳定量产，解决转移过程中的关键技术难题，实现高良率、高效率和低成本的生产目标。
2、工艺方案设计： 根据产品需求，参与或主导制定巨量转移的技术方案（如激光剥离、弹性印章、流体自组装等）。
3、工艺参数调试： 系统性调试和优化影响转移效果的关键参数
4、良率提升： 通过DOE等实验方法，持续分析和解决影响转移良率的关键问题，并推动良率提升。
5. 设备操作与集成： 熟练操作巨量转移核心设备，并参与新设备的评估、选型和导入。
6.设备维护与校准： 制定设备的日常维护和定期校准计划，确保设备始终处于最佳工作状态。
7.故障排查： 能够快速诊断和解决设备运行过程中出现的机械、光学、软件等各类故障，减少宕机时间。
8.自动化与软件： 与软件/自动化工程师协作，优化设备控制软件和视觉识别系统，提升转移的自动化水平和精度。

任职要求：

1、本科及以上
2、有晶圆厂对应制程或设备相关经验，3-5年及以上
3、具备半导体工艺、封装工艺或精密组装相关领域的研究或工作经验。有Micro-LED巨量转移经验者优先。
4、熟练使用数据分析软件（如JMP, Minitab, Python, MATLAB）进行统计分析和数据可视化。