职位详情
半导体器件封装研发工程师
8000-12000元
济南晶恒电子有限责任公司
济南
不限
本科
04-29
工作地址

通发大道附近

职位描述
半导体器件封装工艺研发，塑封MOS、IGBT、二三极管封装工艺研发，工艺优化改进等。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

济南晶恒电子有限责任公司

电子/半导体/集成电路,IT服务

1000-9999人 | 国企

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