职责描述：

1、与研发设计团队合作，开发出适合于设备性能及客户要求的工艺；

2、能够独立对接客户，负责设备安装后工艺调试、验收工作；

3、负责带领团队成员进行工艺验收、数据处理、解决各类工艺或材料规格的硬件限制问题；

4、负责相应客户需求，解决量产工艺问题，并对客户进行工艺培训等；

5、配合研发设计部门评估新设备研发及改进，配合客户进行新工艺的研发，为新产品和工艺的导入做准备；

6、熟悉相关机台的操作，解决工艺异常，开发新技术，优化工艺参数及操作规范的建立及维护；

7、负责客户需求信息搜集和反馈，及时输入到各个部门，提升改进机台工艺性能和稳定性，建立与客户良好合作关系；

8、负责撰写日常工艺问题报告，参加定期周会和月会。

9、领导安排的其它工作任务。

任职要求：

1、本科及硕士以上学历，材料、化学、化工、微电子、物理等相关工科专业；

2、有3-5年以上半导体厂商或Fab工艺工程师工作经验；

3、熟悉半导体工艺、器件和设备；

4、具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力，吃苦耐劳，适应半导体设备研发工作模式；

5、具有良好的英文沟通和写作能力；

6、熟练使用Office软件处理数据，总结报告；

7、电镀、蚀刻、去胶机、甩干机设备相关经验优先。