岗位职责:
1、负责客户产品封装可行性评估（封装可行性评估报告、VDA报告反馈），提供差异化解决方案
2、协助客户进行产品规划，参与客户早期设计，避免DFM风险 （设计规则提供）
3、负责客户需求整合、竞争社能力收集，向厂内提出对应开发需求
4、收集厂内产品开发能力，工艺能力，设计规则，推动厂内技术开发
5、负责客户现场技术支持
任职要求:
1、理工科相关专业本科以上学历
2、5年以上封装行业经验，熟悉先进封装（2D/2.5D/3D、Chiplet ）工艺流程和设备，了解各主要工艺站点能力和封装BOM材料特性
3、掌握GDS、MCM、Gerber等图纸格式查看能力，能提取封装关键信息
4、了解基本的封装设计和仿真需求
5、良好的分析与解决问题能力，能独立识别产品设计和制造风险
6、对内外具备良好沟通与随机应变能力，客户技术谈判能力