岗位职责：
1.负责新产品、新项目的微组装工艺方案设计、开发、验证和导入工作，包括但不限于芯片贴装、引线键合、密封封装等。
2.编写和维护各类工艺文件，如SOP、PFMEA、作业指导书等，确保生产工艺的标准化和稳定性。
3.深入生产一线，及时分析并解决生产过程中出现的工艺异常、质量缺陷和设备故障，分析根本原因并实施纠正预防措施。
4.通过持续优化工艺参数、改进工装夹具、引入自动化方案等方式，不断提升生产良率、降低制造成本、提高生产效率。
5.参与微组装关键设备（如贴片机、键合机、共晶炉等）的选型、验收、维护和校准；负责新材料的评估、测试和认证工作。
6.与设计、质量、生产、设备等岗位紧密合作，参与产品设计评审，从工艺角度提出改进建议，确保产品设计的可制造性。
7.关注行业最新技术动态，调研和评估新工艺、新技术的可行性，并推动其在本公司的应用。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子封装、材料科学与工程、机械电子、精密仪器、光电工程等相关专业。
2.熟悉ASM、K&S、ESEC、Besi、Palomar等主流微组装设备的使用和调试者优先考虑。
3.了解芯片粘结材料（导电胶、银浆、焊膏）、键合丝（金、铝、铜）、基板材料（陶瓷、BT、FR4）、密封材料等特性。
4.深入理解并掌握如引线键合（金丝键合）、芯片贴装（共晶/焊料） 等核心微组装工艺。
5.三年相关领域微组装工艺经验优先考虑。