岗位职责：
1、负责芯片封装的方案设计和实施；
2、负责与芯片设计工程师、测试工程师等人员进行沟通协作；
3、与封装厂合作，确定开发、认证和批量生产计划；
4、负责芯片封装相关的文档编写和审核；
5、负责芯片封装流程跟进、参与芯片可靠性验证流程。
任职要求：
1、电子工程、微电子学、材料等相关专业本科及以上学历；
2、3年以上芯片封装设计工作经验，熟悉封装设计流程和相关工具，熟悉芯片封装工艺；
3、自我激励、积极主动，以结果为导向，学习意愿强；
4、具备较强的执行力和时间管理能力；
5、善于沟通，具有良好的团队合作精神。