岗位职责：
1. 进行半导体封装工艺研究，持续进行技术优化，完成产品量产前的工艺定型；
2. 负责研发部的新产品转移，协助中试总结评估、从研发转移至试生产的评估把关；
3. 与外部的技术合作，包括新产品及在产品的委外合作或接受外协加工，技术研究合作等；
4. 负责管理工艺研究团队，根据需要对团队人员进行技术培训；
5. 及时跟踪和了解国际国内探测器工艺发展动态，负责新项目的选题、开发；
6. 及时进行工作总结向直属领导汇报各项工作的进展；
7. 配合其他部门及时完成上级领导分配的岗位相关工作任务。

任职要求：
1. 5年以上半导体封装工艺经验，2年以上工艺团队管理经验，统招本科学历。
2. 熟悉探测器研发生产工艺、技术以及流程优先；
3. 具有强大的解决问题的能力和分析思维；
4. 具有良好的沟通和团队管理、资源协调能力。