四川省成都市新都电子路98号
（一）岗位职责
1.负责芯片封装方案设计，优化信号完整性及热性能；
2.协同Foundry及封装厂完成封装工艺开发。
（二）任职要求
1.本科及以上学历，材料科学、电子工程等相关专业。
2.熟悉封装工艺（如Flip-Chip、SiP等）。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
500-999人 | 其它
1.5-2.5万·13薪
9000-18000元
7000-8000元
8000-15000元
1.2-1.6万
1.7-3万·14薪