先期产品质量策划：
1.根据客户要求和公司技术能力，参与制定项目的质量控制计划，明确各开发阶段的质量控制点、验证方法和接收标准；
2.推动 DFMEA 和 PFMEA 的开展，参与评估设计和制造过程中的潜在失效模式及风险，并跟踪改善措施的执行；
3.推进建立 FMEA、控制计划等质量文件并参与评审；
4.充分理解新产品的质量要求，确保相关要求被准确地转化到工艺文件、作业指导书、检验文件中。
设计评审与质量保证：
1.参与项目的设计风险和制造过程风险评估，给出项目风险等级意见；
2.组织项目的技术方案评审会，输出评审记录表，跟进问题闭环；
3.参与产品设计图纸评审，落实技术方案评审的结果在设计图纸中得到响应；
4.参与过程设计评审，重点评估封装产品的可制造性、可测试性。
协同与知识管理：
1.作为设计团队与量产制造团队之间的质量桥梁，确保设计意图和质量要求被准确地传递到量产阶段；
2.持续对设计开发阶段的评审表、产品设计/过程设计输出物的模版进行优化，满足公司质量战略的需要；
3.总结设计开发阶段的质量经验与教训，形成标准化知识库，并参与优化公司的新产品导入流程；
4.为量产阶段的 QE 团队提供必要的技术转移和质量培训。
任职要求：
1.本科及以上学历;
2.至少 3-5 年在半导体封装测试行业的质量或工艺工程经验;
3.必须具备新产品导入或设计开发质量或开发相关的工作经验;
4.专业知识 精通各类封装形式的工艺流程、技术特点和常见质量风险、关键质量参数;
5.深入理解半导体封装的质量与可靠性测试标准（如 JEDEC 标准）和失效分析方法;
6.工作技能 熟练掌握 APQP、FMEA、PPAP、MSA、SPC、CP 等核心质量工具;
7.具备前瞻性与风险意识、卓越的沟通与协调能力、系统化的问题解决能力、以客户为导向等能力;
8.持IATF16949 内审员证书。