工作职责：
1、负责PCBA生产关键工序研究及改善，熟悉波峰焊、选择焊工序；
2、负责PCBA工艺技术平台工作，如独立开展新工艺技术攻关及导入、电子工艺失效分析与解决；
3、按照单板的工艺、安规、EMC、可制造性、可测试性、防护等技术规范的要求，负责单板的电子装联工艺设计、防护设计、工艺审核、单板试制和验证以及单板工艺各阶段的评审。
1.年龄35周岁以下，大专及以上学历，有有3年以上相关经验；
2.具有良好的沟通及协作能力，有项目管理经验者优先；
3.有电子单板生产工序管理，熟悉通孔器件焊接，熟悉波峰焊、选择焊工序；
4.熟悉电子元器件封装及焊接或检测技术，有电路板失效分析学科经历，熟悉CAD及基本办公软件操作。