1.搭建并优化芯片全流程质量管理体系，制定 IQC/IPQC/FQC 标准流程与 SIP/SOP，推进体系审核与整改闭环;
2.覆盖芯片研发、流片、封测全生命周期质量管控，主导 NPI 质量导入，监控核心工艺参数，管控供应商质量与来料风险;
3.主导重大质量异常、客户投诉处置，运用 8D、FMEA 等工具深挖根因，推动跨部门落实纠正措施，牵头质量改进项目;
4.联动研发、生产、采购等跨部门团队，对接客户质量诉求，开展质量技能培训，提升团队质量意识。
任职要求：
1. 本科学历;
2. 10 年半导体芯片行业质量管理经验，熟悉晶圆制造 / 封测全流程，有车规级芯片、NPI 质量管控经验者优先;
3.熟练运用 SPC、FMEA、8D 等核心质量工具，具备数据分析与失效分析基础;
4.具备强跨部门沟通协调能力、问题解决能力与抗压性，有质量体系搭建或重大质量改进项目主导经验。