岗位职责：

1. 负责塑封模块的Plasma清洗、Molding、固化等工艺文件与参数制定。

2. 负责molding模具定制和相关设备选型、验收。

3. 优化塑封工序生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行。

4. 负责编制塑封工序作业文件和管理程序文件编写，包括工艺流程、CP、WI、PFMEA和SPC等。

5. 负责塑封工序操作人员和技术人员的操作培训 。

6. 负责对生产质量、效率的持续改善，不断提升工艺能力，以提高质量和生产率。

7. 配合其他部门对产品材料、以及相关设备选型等塑封相关工艺验证，对塑新产品、新工艺的开发和评价。

8. 负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

任职要求：

1. 5年或以上塑封工艺或设备经验，有IC芯片封装企业同岗位经验优先。

2. 擅长塑封工艺或C-M设备操作优先。

3. 能够调查和排除工艺异常，具有较强的统计分析能力。

4.熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）。

5. 较强的沟通能力和人际交往能力；执行力强，能及时处理上级领导安排的其他工作。