1.新产品导入阶段客户技术信息沟通，对相关技术信息进行评估;
2.对客户新产品方案组织内部技术部门进行可行性分析及各站TRA风险，协同完成新产品报价相关信息;
3.建立新产品开发进度表，并跟踪各阶段任务完成情况;
4.工程验证方案制定并跟踪;
5.组织评审转小批量check list;
6.领导交代的其它工作。
任职要求：
1.大专及以上学历，本科优先；
2.有3年以上半导体封装产品管理相关经验；
3.熟悉QC7大手法，熟悉DOE等手法，车载APQP流程管理；
4.较强的组织协调能力、具有较强的沟通能力和团队合作精神，有较强的逻辑分析能力，责任感强，能承受一定的工作压力。