岗位职责：
1.负责客户芯片封装的SI/PI 仿真评估优化；
2.负责封装基板寄生参数，仿真模型的提取；
3.负责基板相关材料的研究与资料库维护；
4.负责仿真结果与客户样品测试结果的迭代回归；
任职要求：
1. 本科以上学历；
2. 所有理工科专业皆可，有数电/模电课程;
3. 高数/数电/模电成绩优秀者优先；
4. 大学英语四级及以上证书;
5. 勤奋，好学，踏实心细，有责任心。