1. 封装设计：根据芯片特性和应用需求，设计合适的封装方案，选择封装形式和材料。
2. 封装开发：跟踪封装工艺开发，制定封装工艺流程，确保封装质量。
3. 测试开发：设计和开发芯片的测试方案，包括 ATE 测试程序和测试硬件。
4. 良率提升：分析封装和测试过程中出现的问题，实施改进措施，提高产品良率。
5. 供应商管理：与封装和测试的外协厂商协调，监督其生产和质量控制。
任职要求：
教育背景：微电子、材料工程、电子工程等相关专业，本科及以上学历。
专业技能：熟悉半导体封装技术，包括引线键合、倒装芯片、BGA、CSP 等封装形式；了解封装材料的特性，如塑封料、引线框架、粘结材料等；熟悉 IC 测试原理和方法，能够编写测试程序，设计测试夹具。
经验要求：有 IC 封装和测试的实际工作经验，了解封装和测试工艺控制。
分析能力：具备数据统计和分析能力，熟练使用 Minitab 等统计软件。
质量意识：具有强烈的质量意识，熟悉 ISO、JEDEC 等质量标准。