工作职责:
1. 负责高速光器件/光模块100G, 400G以及800G的新项目阶段点胶，组装，贴标等关键工艺设计，确保能够精益量产高质量，高可靠性的产品
2. 负责高速光器件以及光引擎样品制作的对应关键工艺新平台评估，验证以及导入
3. 支持样品、小批量以及量产阶段的相关工艺相关问题的分析和解决，提供工艺相关的改善方案
4. 负责对技术员进行培训，以及相关工艺标准工时等降低与优化
任职资格:
1. 光电、电子、材料、机械以及通信等相关专业本科及以上学历
2. 5年以上工作经验，至少2年及以上点胶和贴片工艺经验，熟悉开发工艺流程，包含贴片、点胶、组装等
3. 有半导体元器件贴片贴片与点胶等经验，优先考虑有高速光电子器件封装经验者
4. 了解市场主流设备，如雅马哈YS20,三星SM系列贴片机等；精通camalot/asymtek/轴心点胶机，并具备一定的设备程序编程实操能力、或者工艺开发能力
5. 学习能力强，具备一定的分析和解决问题的能力，逻辑思维清晰
6. 具有良好的团队合作精神，有责任心和耐心，严谨细致，工作积极主动