1.负责芯片后端物理设计PR相关工作，负责版图设计的布局规划、place单元放置、cts时钟树综合、routing布线等；
2.负责芯片的综合设计方案、负责模块/子系统/系统等综合环境搭建、负责各阶段综合脚本的编写、负责各个模块和Top的sdc的生成、检查和完善；
3.参与完成PV物理验证、PA功耗分析、PT静态时序分析等signoff检查等相关工作；
4.参与芯片DFT设计相关工作，包括Scan、Mbist等并协助完成DFT的时序收敛。

岗位要求：

1.计算机、微电子及集成电路等相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉数字后端IC设流程，熟悉后端设常用EDA工具；
3.具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等)；
4.具备先进工艺的后端物理设计项目经历优先，比如16nm/12nm/7nm；
5.良好的团队合作精神，认真负责的工作态度。