职位描述
岗位职责
参与芯片后端物理设计相关工作,主要包括:
1. 参与芯片布局布线及物理验证等工作;
2. 参与芯片的时序约束、特殊工艺和器件的设计和验证;
3. 参与芯片逻辑综合和门级网表的生成;
4. 参与芯片DFT设计和验证;
5. 参与芯片的技术文档编写。
岗位要求
1. 本科及以上学历,电子、计算机、集成电路等相关专业;
2. 具有一定编程基础,熟悉unix/linux的基本操作,熟悉TCL等常用脚本语言;
3. 具有逻辑综合、DFT设计、布局布线、静态时序分析、物理验证等任一后端设计流程相关经验者优先。
4. 通过英语四级考试,能看懂英文技术资料,愿意学习;
5. 具有良好的学习能力和团队协作精神。
岗位薪酬
年薪10万~40万(特别优秀者20万-40万),具体视实际面试情况而定。
工作地点
长沙经济开发区、北京(两地均招聘)
职位福利:五险一金、绩效奖金、全勤奖、餐补、交通补助、免费班车、定期体检、带薪年假
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕