岗位职责

从事芯片后端物理设计工作，主要参与以下一项或多项技术工作：

1. 芯片逻辑综合，主要负责设计约束优化、逻辑综合环境构建等；

2. 芯片布局布线，主要负责Floorplan、CTS、Routing等版图设计工作；

3. 芯片物理验证，主要负责LVS/DRC/Antenna/ERC、参数提取等；

4. 负责芯片静态时序分析STA、功耗分析、逻辑等价性检查LEC等工作。

岗位要求（满足两项及以上）

1. 计算机、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历，具备两年及以上后端物理设计工作经验；

2. 熟悉后端物理设计流程，熟练掌握一种或多种后端设计EDA工具，如Design Compiler、Innovus、PrimeTime、Formality、Virtuoso等；

3. 精通PR流程，熟悉STA、DRC、LVS、RC等相关流程，在Floorplan、CTS等关键技术环节有丰富研发经验者优先；

4. 精通逻辑综合流程，熟练掌握SDC文件编写和综合环境构建，在前后端协同优化设计方面有经验者优先；

5. 参与实际芯片项目后端物理设计工作，有成功流片或量产经验者优先。

岗位薪酬

年薪10万～40万（特别优秀者20万-40万），具体视实际面试情况而定。

工作地点

长沙经济开发区、北京（两地均招聘）


职位福利：五险一金、绩效奖金、全勤奖、餐补、交通补助、免费班车、定期体检、带薪年假