1.编制和维护控制计划、PFMEA（过程失效模式与后果分析）及工艺规范等文件。

2.能与生产、质量、研发等部门协作，对生产员工进行工艺和技能培训等。

3.能通过数据分析优化工艺，提升效率、良率或降低成本。

4.能分析生产异常（如质量偏差、设备故障），提出改进方案。

5.熟悉DOE（实验设计）、FMEA（失效模式分析）等工程方法。

6.执行上级或部门安排其他与工作相关的任务。

7.熟悉IGBT/SiC功率半导体封装测试作业环境的优先录用。