1、负责产品贴片或者键合工序工艺策划、验证、实施、优化，以及各阶段工艺文件的编制和签审；
2、负责KS、ASM设备的调试、维护；
3、参与产品设计评审、内外部客户审核；
4、主导封装样机、小批量的制作和问题总结，作业指导和批产导入；
5、负责封装新工艺新材料新设备的研究和导入；
6、领导安排的其他任务。
任职资格：
1、大专及以上学历，2年以上封装工艺工作经验，熟悉KS、ASM设备；
2、掌握封装工艺、封装材料、封装设备等相关封装知识；
3、会独立编写WI/PFMEA/CP等文件可以熟练运用五大工具和精益生产,QCC等相关知识，独立识别、分析、解决问题；
4、踏实认真，服从安排，团结协作；
5、接受夜班。