1、 梳理工作流程，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案

2、负责封装相关技术工艺指标、参数的分析处理，协调封装厂改进和优化工艺技术。

3、负责新产品封装样品制作，保障项目进度，对接新产品市场开发及协作工作。

任职要求：

有半导体功率器件封装工艺的工作经验， IGBT模块研发或封装工艺的工作经验；熟悉半导体器件工作原理以及电性测试方法；掌握封装工艺、封装材料、封装设备等相关封装知识；具备SPC、FMEA、DOE等相关知识；

其他要求：具有良好的沟通协调能力和团队协作能力，良好的文笔能力。