岗位职责：

1、主导窄线宽半导体激光器的封装工艺设计，完成工艺参数（贴片精度、焊接温度、封装）DOE实验设计，提升良率与长期可靠性。

2、开发工艺失效分析（FA）方案，针对波长稳定性、线宽展宽等核心问题，优化封装应力与热管理策略。

3、负责窄线宽半导体激光器的工装夹具设计与改善，良率提升。

4、负责窄线宽半导体激光器材料的选型和引入，提升关键性能指标及封装可靠性。

任职要求：

1、光电/微电子/材料工程专业，本科及以上学历，3年以上半导体激光器（DFB/DBR/ECL）封装工艺经验；

2、精通TO/BOX封装全流程（贴片、引线键合、气密封装），熟悉贴片机（如ASM）、共晶焊接设备操作；

3、工具能力：熟练使用Zemax/Code V进行光路仿真，能用SolidWorks设计工装夹具；

4、具有较强的分析和解决问题的能力，动手能力和应变能力，良好的沟通能力，做事积极主动，责任心强，吃苦耐劳。