一、岗位职责
1、负责封装后端MOLD、PMC等工艺的开发与优化，包括塑封模具的设计、调试与维护。
2、参与制定塑封工艺流程，确保工艺参数的准确性和稳定性。
3、分析并解决塑封过程中出现的品质异常，提出改善对策并跟进实施效果。
4、优化塑封工艺，提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
5、协同其他部门，如研发、品质、生产等，共同解决工艺问题，确保产品设计和生产需求得到满足。
6、编写、修订和维护塑封工艺文件，包括作业指导书、工艺流程图等。
7、对生产线操作员进行塑封工艺培训和操作指导，提高员工的操作技能和质量意识。
二、岗位要求
1、教育背景：机械、电子、材料等相关专业本科及以上学历。
2、工作经验：具有3年以上塑封PE工程师经验。
3、专业知识：熟悉半导体封装工艺流程，精通塑封工艺；了解塑封设备操作；熟悉QFN/LGA、透明封装等封装系列的至少一种产品。
4、技能要求：
（1）熟练掌握CAD绘图软件及常用办公软件。
（2）具备分析问题和解决问题的能力，能够对生产工艺和流程进行持续改进和优化。
（3）具备良好的沟通和协调能力，能够与各部门广泛进行协同合作。
（4）了解SPC、8D、FMEA、Control Plan、DMAIC等质量控制工具和方法。
5、其他要求：
（1）责任心强，踏实肯干，能够承受一定的工作压力。
（2）具备良好的团队合作精神和敬业精神。
（3）不断学习行业新的知识，引进新的技术，推动塑封技术进步。