岗位职责
1. 负责半导体激光器（COC/TO/BOX封装结构）封装工艺开发与优化，提升产品良率及可靠性；
2. 负责共晶焊接、金丝键合、气密封装等核心工艺开发、设备调试与参数优化；
3. 负责公司半导体激光器封装工装夹具设计与改进，提升产品良率；
4. 负责公司半导体激光器生产过程中的工艺异常排除，输出分析报告及改进方案；
5. 负责公司新项目样品试制以及工艺导入工作；
6. 编写工艺规范（CP、SOP等），培训工艺以及生产团队等。
任职要求，硬性条件
1、学历本科及以上，材料、光电、微电子、机械类相关专业；
2、3年及以上半导体激光器（DFB/EML）封装工艺经验，
3、精通COC/TO/BOX封装流程全流程工艺技术（包括芯片共晶，芯片贴片，金丝键合，气密封装）；
4、熟练操作进口品牌共晶机，韩国KOSEM共晶焊机（如KOSEM-2000系列），具备参数调优经验；
5、精通日本KAIJO FB-e18-LDI金丝球焊机调试，熟悉金线键合工艺；
6、掌握操作自动视觉封帽机（如电阻焊），具备参数调优经验；
7、能接受一定程度的加班。