岗位职责：
1.熟练掌握DBC基板预处理、锡膏印刷、SPI、芯片贴装、锡膏点锡、真空回流炉、铝丝铝带键合、DBC清洗、真空硅胶灌封、X-RAY等全流程工艺操作。
2.设备的日常保养与故障排查，熟悉设备操作规范，能精准调试全流程设备操作、工艺参数等实践操作。
3.具备缺陷检测能力，可操作AOI、X-Ray等设备，快速识别虚焊、空洞、芯片偏移等不良。
4.能分析生产异常（如焊接空洞、芯片开裂、铝线脱落），制定工艺优化方案，保障生产质量。
熟悉SMT生产工艺流程，能解决SMT过程简单问题缺陷及分析改善能力，并能掌握PCB焊接工艺、组装工艺、老化工艺、测试工艺能力。
任职要求：
1.学历：本科及以上，电子信息工程、材料科学、机械制造、微电子等相关专业优先。
2.经验：3年以上DBC封装（DBC工艺方向）相关生产经验，熟悉DBC封装工艺者优先。