一、岗位要求

1、大专及以上学历，机电一体化、电气工程及其自动化、机械设计制造及自动化等相关专业。

2、工作经验：3-5年以上半导体封装、LED封装、SMT（表面贴装技术）或类似高精度自动化设备维护经验。

3、项目经验： 参与过新设备引进、安装、调试，或主导过设备改造、效率提升（UPH/OEE改善）项目者。

二、岗位职责

1、保障设备稳定高效运行，通过系统的管理方法，提升散料设备综合效率（OEE），品质、成本控制，并持续推动设备性能的改进；

2、协助设备工程部解决现场设备重大故障，为生产任务的达成提供坚实的设备保障；

3、建立散料贴装设备的维护、保养、校正管理机制。

4、负责散料贴装设备疑难杂症改善，深入分析故障产生的根本原因，实施永久性纠正措施，防止同类问题重复发生；

5、协同生产、工艺、质量等部门保持密切沟通，解决与设备相关的综合性问题，共同提升产品质量和生产效率；

6、协助部门负责人新设备技术方案的评估、导入、等管理及其它工作事项。