职责描述：
1、负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪
2、进行封装设计沟通，对BD、POD及BOM进行维护及可行性评估
3、负责芯片封装的基板设计、LF设计、Bumping设计
4、负责封装的热、热应力仿真工作
5、封装产品部分的可行性评估并给出有竞争力的封装方案
任职要求：
1、材料/机械/机电/自动化设计类专业，本科及以上学历
2、5年及以上封装设计相关工作经验，了解封装工艺，能独立进行多层基板（4 or 6 Layers）
3、熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程
4、了解DFN/QFN/SOT等框架设计及工艺流程；了解Bumping工艺及设计
5、有一定的热或者热应力仿真基础，能独立进行热及热应力仿真
6、有一定的团队管理经验，具备团队培训提升，绩效管理提升及相关团队管理能力
本岗位综合薪资预估* 20000-30000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）