岗位职责:

1、负责大直径单晶或硅片产品加工领域的工艺技术优化；
2、处理工艺异常，解决产品各种缺陷问题，提升产品良率；
3、工艺异常改善与预防，工艺、技术类文件的编制等；
4、参与技术评审，新产品、新工艺的实验及研发等工作。

本科以上学历，5年以上半导体行业工作经验，熟悉半导体上下游产业链，3年以上硅片厂工艺/研发工作经验，熟悉12英寸单晶拉制全流程或精通硅片加工某一工序工艺制程，具备独立承担科研或工艺改进项目的能力。技术背景特别优秀者薪资面议。