2.8年以上半导体核心零部件或设备工艺研发经验，其中5年以上团队管理经验;主导过3个及以上金属/陶瓷加热器、静电卡盘或同类精密零部件的工艺研发及量产落地项目;具备8/12英寸晶圆厂工艺设备或核心零部件工艺经验，有新厂筹建、产线规划经验者优先;

3.精通金属/陶瓷材料的加工工艺(如陶瓷烧结、精密切削)、热管理工艺(如多区控温、热传导优化);深入掌握静电卡盘的电场调控工艺、真空兼容工艺、可靠性测试工艺;了解半导体设备整机集成对零部件工艺的适配要求;
4.具备强大的技术攻坚能力，能解决高难度工艺问题(如先进制程下的温控精度提升);拥有出色的团队领导力与人才培养能力，可搭建高效工艺研发团队;具备优秀的项目管理能力，能统筹推进多维度工艺研发项目;具备敏锐的技术洞察力，能预判行业工艺发展趋势。