1.硕士及以上学历，材料科学与工程（陶瓷/金属加工方向）、微电子、半导体工艺、精密制造等相关专业；具备博士学历或海外相关研发经验者优先；
2.8年以上半导体核心零部件或设备工艺研发经验，其中5年以上团队管理经验；主导过3个及以上金属/陶瓷加热器、静电卡盘或同类精密零部件的工艺研发及量产落地项目；具备8/12英寸晶圆厂工艺设备或核心零部件工艺经验，有新厂筹建、产线规划经验者优先；
3.精通金属/陶瓷材料的加工工艺（如陶瓷烧结、精密切削）、热管理工艺（如多区控温、热传导优化）；深入掌握静电卡盘的电场调控工艺、真空兼容工艺、可靠性测试工艺；了解半导体设备整机集成对零部件工艺的适配要求；
4.具备强大的技术攻坚能力，能解决高难度工艺问题（如先进制程下的温控精度提升）；拥有出色的团队领导力与人才培养能力，可搭建高效工艺研发团队；具备优秀的项目管理能力，能统筹推进多维度工艺研发项目；具备敏锐的技术洞察力，能预判行业工艺发展趋势。