职位描述：
1.半导体硅片、硅部件材料湿法蚀刻技术的开发，应用与流程控制；
2.湿法蚀刻标准工艺的制定及文件标准化和人员培训；
3.所辖工段的蚀刻异常的处置，良率提升，保证生产正常运行；
4.使用SPC管理手段进行数据分析，对产品进行监控，保证工艺稳定；
5.新设备、新工艺的导入及验证和量产化；
6.降本增效工作推进；
7.完成领导安排的其他工作。
岗位要求:
1.本科硕士以上微电子、材料科学或化学专业；
2.硅片厂PE工作经验，8寸、12寸湿法蚀刻经验优先；
3.了解半导体蚀刻制程；
4.熟练掌握SPC\DOE\FMEA等分析工具；
5.较强的解决现场工艺技术问题的能力；
6.工作认真负责、具有良好的团队合作能力，组织协调能力。