岗位职责：
1.硅片、硅部件材料清洗技术的开发，应用与流程控制；
2.标准工艺的制定及文件标准化和人员培训；
3.所辖工段的清洗异常的处置，良率提升，保证生产正常运行；
4.使用SPC管理手段进行数据分析，对产品进行监控，保证工艺稳定；
5.新设备、新工艺的导入及验证和量产化；
6.成本降低工作推进；
7.完成领导安排的其他工作。
职位要求：
1.大专以上学历；
2.了解半导体清洗制程；
3.熟练掌握SPC\DOE\FMEA等分析工具；
3.工作认真负责、具有良好的团队合作能力，组织协调能力。