职责描述：

1. 协助领导硅片、硅部件材料清洗技术的开发，应用与流程控制，并进行良率提升规划；

2. 所辖工段的清洗异常的处置，良率提升，保证生产正常运行；

3. 使用SPC管理手段进行数据分析，对产品进行监控，保证工艺稳定；

4. 负责工艺路线、工艺方向的制定；

5. 协助领导清洗团队实施工艺品质改善及降本增效的项目；

6. 负责新设备、新辅料的导入及验证工作；

7. 协助组织良率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施；

8. 负责部门人员培训、预算等日常管理工作；

9. 与跨部门团队协作，共同制定及跟踪各个项目计划实施；

10. 负责完成本部门的质量/环境管理体系工作；

11.完成领导安排的其他工作。

岗位要求：

1. 本科以上材料化学专业；

2. 具有湿法清洗蚀刻相关经验且2年以上管理经验；

3. 了解半导体清洗蚀刻制程；

4. 熟练掌握SPC\DOE\FMEA等分析工具；

5. 较强的解决现场工艺技术问题的能力；

6.工作认真负责、具有良好的团队合作能力，组织协调能力。