岗位职责：
1. 负责半导体CMP（化学机械平坦化）工艺的开发、调试及优化，涵盖铜（Cu）、镍（Ni）、金（Au）、钯合金、氧化物（Oxide）等材料的抛光工艺，重点关注工艺稳定性与良率提升；
2. 设计并执行DOE实验，优化抛光压力、转速、流量等参数，在保障抛光均匀性、缺陷控制的前提下，提升抛光速率；
3. 评估、引入新型抛光液（Slurry）、抛光垫等耗材，从成本与性能维度进行综合把控，降低工艺成本；
4. 与研发团队深度协作，为新产品CMP工艺开发提供技术支持，制定可行的工艺解决方案；
5. 编写、更新CMP工艺文件，确保操作完全遵循最新行业标准与内部规范，同时负责工艺文件的宣贯与培训；
6. 密切跟踪CMP技术发展趋势，对新技术在现有工艺中的应用可行性进行评估，并提出针对性改进建议。
任职要求：
1. 本科及以上学历，材料科学、化学工程、微电子、物理等相关专业。
2. 熟悉CMP工艺原理及半导体制造流程，了解Preston方程、抛光机理等。
3. 掌握DOE设计、SPC数据分析方法，熟练使用分析软件。
4. 具备抛光液/垫评估经验，能独立操作CMP设备及量测工具（椭偏仪、AFM等）。
5. 逻辑清晰，具备问题分析与解决能力（如8D、RCA），良好的团队协作与跨部门沟通能力。
6. 3年以上半导体CMP工艺经验，有MEMS探针制造行业经验者优先。
7. 具备CMP厚度控制±0.5-1um经验者优先。