工作内容：
1. Copper Clip 新制程相关站点参数定义、系统维护、Qual run report撰写
2. Clip Bond/Reflow设备相关制程参数优化，异常原因分析、改善及预防
3. Clip Bond新制程机台、材料相关评估及验证导入
具体要求：
1. 有半导体封装经验优先
2. Clip Bond及Reflow 相关站点制程经验优先
福利待遇：
1.五天八小时工作制
2.入职开始缴交五险一金及商业保险，保障员工医疗福利
3.提供优于国家标准的带薪年休假
4.端午节、中秋季、员工生日发放购物礼券
5.每年提供员工旅游经费
6.免费提供工作餐和班车
7.四人间宿舍配有空调、洗衣机、独立卫浴
8.丰厚的年终奖金
职位福利：周末双休、五险一金、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利、员工旅游