岗位职责：
1、负责半导体产品的结构设计开发；
2、负责工艺设计并审核其合理性；
3、NPI产品的资料建立及导入；
4、编制产品工程图、BOM表、工艺文件等；
5、工装治工具、包装的设计及打样确认。

6、须有CNC机加工经验。
资历要求：
1、本科以上学历，机械相关专业；
2、五年以上工作经验，熟练掌握Solidworks、UG、CAD等制图软件；
3、熟悉半导体核心零部件产品的机加工工艺，懂表面处理者优先。
4、具备项目管理能力，能制定合理的工作计划并掌控工作进度；
5、工作主动积极、认真细心，遇到问题主动沟通。
上班地址：苏州昆山市智汇新城生态产业园27幢一层（新莱集团子公司：昆山方新精密有限公司）