职责描述：

1.对半导体硅片/部件研磨抛光工艺进行改善，提高良率；

2.日常工艺管理维护，工艺参数及相关标准的制定；

3.工艺标准文件的制定及人员培训；

4.负责相关工段的客户投诉和问题的解决；

5.领导工艺良率、客户投诉和成本降低等改善项目；

6.和团队成员充分合作，维持并改善工艺、设备等，不合格品分析改善；

7.协助工艺参数特性表征和定型，以及代工厂管理；

8.完成领导安排的其他工作。

岗位要求：

1.本科或以上学历；

2.具有有半导体硅片研磨抛光相关工艺经验优先；

3.具有团队合作精神，能独立工作，积极主动，善于沟通；

4.有一定的分析问题解决问题能力。